德邦科技：连续3日融资净偿还累计964.2万元（03-23）
2023年3月23日德邦科技连续3日融资净偿还累计964 2万元
2023-03-24
(资料图片仅供参考)
德邦科技融资融券信息显示，2023年3月23日融资净偿还413.24万元；融资余额1.04亿元，较前一日下降3.82%
融资方面，当日融资买入1115.07万元，融资偿还1528.31万元，融资净偿还413.24万元，连续3日净偿还累计964.2万元。融券方面，融券卖出2.54万股，融券偿还3.76万股，融券余量13.66万股，融券余额855.32万元。融资融券余额合计1.13亿元。
德邦科技融资融券交易明细（03-23）
德邦科技历史融资融券数据一览
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